Madala rõhu kasutuselevõttsurvevaluprotsess:
Madalsurve survevaluprotsess on väga madal survevalu (1,5–40 baari) vormi ja kiire kõvenemise vormimise (5–50 sekundit) kapseldamise meetod, et saavutada isolatsioon, temperatuurikindlus, löögikindlus, vibratsiooni summutamine, niiskus, vesi, tolm, keemiline korrosioonikindlus jne. KY madalsurve survevalu, spetsiaalne sissepritseplast pakkematerjalina, mida kasutatakse peamiselt täppis- ja tundlikes elektroonilistes komponentides. Elektroonikakomponentide kapseldamine ja kaitse, sealhulgas: trükkplaadid (PCB), autoelektroonika, element telefoni akud, juhtmestikud, veekindlad pistikud, andurid, mikrolülitid, induktiivpoolid, antennid, poolid, rõngaskaabel jne.
Rakendused elektroonilises autotööstuses:
Paindemähis, toiteallikas, põhiplaat ja muud osad ning ühendusliini kinnitus; kõrgtehnoloogilised tööstuse ja mikroelektroonika rakendused; elektroonikakomponentide pakendamine, paigutamine ja moodulvormimine; metallkesta servaõmbluste liimimine ja tihendamine; pooljuhtpistiku ja filtri integreeritud vormimine; elektrooniline materjalivarjestus, termokahanev korpus, autosalong, istmed, lambid.
Madalsurvevormimistehnoloogia rakendused:
Komponentide, nagu trükkplaadid ja pistikud, veekindlus; elektroonikakomponentide isolatsioon; elektroonikakomponentide mehaaniline kaitse; temperatuurikindlate komponentide rakendused; vähesüttivusega tooted, mis vajavad UL-sertifikaati; tooted, mis nõuavad keemilist neutraalsust; keskkonnasõbralikud tooted.
